اینتل درحال ارزیابی فناوری‌های داخلی و خارجی برای تولید پردازنده‌های نسل بعدی خود به نام Nova Lake است که احتمالاً در سال ۲۰۲۶ رونمایی خواهند شد.

طبق گزارش چاینا تایمز، تیم آبی در مراحل اولیه‌ی ساخت پردازنده‌های سری نوا لیک قرار دارد و احتمالاً از لیتوگرافی دونانومتری TSMC یا فرآیند 14A (کلاس ۱٫۴ نانومتری) خود برای تولید آن‌ها استفاده خواهد کرد.

گزارش مذکور به وابستگی اخیر اینتل به نودهای TSMC اشاره می‌کند که با طراحی کاشی‌محور تراشه‌های سری میتیور لیک آغاز شد. پردازنده‌ اینتل سری Core Ultra 100 از ترکیب چیپلت‌های تولیدشده توسط اینتل و TSMC بهره می‌برد و لونار لیک اولین محصولی خواهد بود که همه‌ی چیپلت‌های آن را تایوانی‌ها تولید خواهند کرد.

پس از معرفی پردازنده‌های سری لونار لیک (با نام‌گذاری Core Ultra 200V) در سه سپتامبر (۱۳ شهریور) که بر اساس لیتوگرافی ۳ و ۷ نانومتری TSMC با‌ نام‌های N3B و N6 تولید می‌شوند، شاهد رونمایی از مدل‌های دسکتاپی سری ارو لیک (Core Ultra 200) خواهیم بود که انتظار می‌رود از فرآیند سه نانومتر N3 تی‌اس‌ام‌سی استفاده کنند.

پیشتر گزارش شده بود که پردازنده‌های Nova Lake اینتل از فناوری دو نانومتری TSMC بهره خواهند برد، اما هیچ چیز هنوز قطعی نیست. اینتل ادعا می‌کند تراشه‌های نسل بعدی‌اش را به‌گونه‌ای طراحی کرده است که ۹۹ درصد نسبت‌به نود پردازشی مستقل باشند و نیاز نداشته باشند که با نود خاصی سازگار شوند. این ویژگی را می‌توان در معماری هسته‌های قدرتمند Lion Cove مشاهده کرد.

انتظار می‌رود نود 14A اینتل ۱۵ درصد عملکرد بالاتری به‌ازای هر وات نسبت‌به نود 18A ارائه دهد. این فرآیند همچنین نسخه‌های بهینه‌‌شده‌ای مانند 14A-E دارد که پنج درصد افزایش عملکرد اضافی را فراهم می‌کند.

جزئیات زیادی در مورد هسته‌های CPU و GPU نوا لیک و قیمت پردازنده دردسترس نیست، اما این پردازنده‌ها بعد از سری پنتر لیک خواهند آمد؛ بنابراین می‌توانیم انتظار پیشرفت‌های بیشتری در هسته‌های سری نوا لیک را داشته باشیم.