تراشه‌های اگزینوس سامسونگ در سال‌های گذشته همواره با انتقادات زیادی مواجه بوده‌اند. داغ‌شدن بیش‌از‌حد و افت عملکرد و مشکلات مودم، همگی از ضعف‌های این تراشه‌ها به‌حساب می‌آمدند. به‌هر‌حال، امسال با معرفی اگزینوس ۲۴۰۰ شاهد پیشرفت زیادی بودیم؛ اما این به‌معنی پایان ماجرا نیست و غول فناوری کره‌ای همچنان سعی می‌کند تا نسل‌های بعدی اگزینوس را قدرتمندتر و خنک‌تر از همیشه ارائه کند.

طبق گزارش TheElec، سامسونگ در حال توسعه‌ی تکنولوژی بسته‌بندی تراشه‌ی جدیدی به نام Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (به‌اختصار FOWLP-HPB) است. این فناوری را تیم AVP سامسونگ توسعه داده‌اند که درحال‌حاضر در سرورها و کامپیوترهای شخصی کاربرد دارد. حال این سؤال مطرح می‌شود که دلیل تلاش سامسونگ برای انتقال این فناوری به پردازنده‌های گوشی‌های هوشمند چیست؟

با پیشرفت هوش مصنوعی و نیاز به توان پردازشی بیشتر در گوشی‌های هوشمند، پردازنده‌ها نیز با فشار بیشتری مواجه می‌شوند. تکنولوژی FOWLP-HPB که قبلاً در کامپیوترهای شخصی برای خنک‌سازی بهتر به‌کار می‌رفت، می‌تواند راه‌حل مناسبی برای این مشکل باشد. گزارش‌ها نشان می‌دهند که توسعه‌ی این فناوری تا پایان سال جاری به اتمام خواهد رسید و سپس آماده‌ی ورود به فاز تولید انبوه خواهد شد.

اگر سامسونگ تصمیم بگیرد از فناوری FOWLP-HPB استفاده کند، شاید شاهد حضور آن در نسخه‌ی پرچم‌دار تراشه‌ی اگزینوس سال ۲۰۲۶ باشیم؛ زیرا به‌احتمال زیاد تولید انبوه اگزینوس ۲۵۰۰ در سه‌ماهه‌ی چهارم سال جاری آغاز خواهد شد.

درحالی‌که برخی از گوشی‌های هوشمند برای خنک‌سازی بهتر تراشه‌، از محفظه‌ی بخار استفاده می‌کنند، FOWLP-HPB نویدبخش روشی کارآمدتر برای دفع گرما است. علاوه‌بر‌این، سامسونگ در حال بررسی مواد جدیدی برای بسته‌بندی تراشه‌ها است. همچنین، گفته می‌شود این شرکت روی فناوری بهتری به نام FOWLP-System-in-Package (به‌اختصار FOWLP-SiP) کار می‌کند که ازنظر کارایی درمقایسه‌با FOWLP-HPB در سطح بالاتری قرار دارد.