شیائومی به‌زودی در کنار معرفی گوشی شیائومی ۱۷ مکس و دستبند اسمارت بند ۱۰ پرو مسیر تازه‌ای برای گوشی‌های تاشدنی و تراشه‌هایش ترسیم خواهد کرد.

اطلاعات فاش‌شده از کد HyperOS به بهبود قابل توجه و قابلیت‌های جدید در تراشه‌ای با نام احتمالی Xring O3 اشاره دارند؛ تراشه‌ای که احتمالاً در نسل بعدی گوشی تاشدنی شیائومی به‌کار گرفته می‌شود.

شیائومی 15S پرو نخستین تلاش شیائومی برای توسعه‌ی تراشه‌ی اختصاصی آرم به‌شمار می‌رفت و این شرکت را در مسیری مشابه اپل قرار داد؛ البته همچنان بخش عمده‌ای از محصولات با تراشه‌های کوالکام و مدیاتک عرضه می‌شوند. شیائومی ظاهرا قصد ندارد مسیر توسعه‌ی تراشه‌های اختصاصی را متوقف کند و نسخه‌ی دوم آن در سال ۲۰۲۶ با نام Xring O3 معرفی خواهد شد.

پردازنده‌ی جدید شیائومی احتمالاً در گوشی تاشدنی میکس فولد ۵ (یا شیائومی ۱۷ فولد) روانه‌ی بازار شود. چنین دستگاهی رقیب مستقیمی برای گلکسی زد فولد ۸ خواهد بود و در برابر موج گوشی‌های مجهز به اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ قرار می‌گیرد.

ساختار پردازنده احتمالا دستخوش تغییر می‌شود و خبری از هسته‌های بزرگ نخواهد بود. گفته می‌شود یک هسته‌ی پرایم با فرکانس ۴٫۰۵ گیگاهرتز در نظر گرفته شده که حدود ۴ درصد سریع‌تر از نسل قبل عمل می‌کند. هسته‌ای با عنوان «تیتانیوم» با فرکانس حدود ۳٫۴۲ گیگاهرتز فعالیت خواهد کرد و هسته‌های کم‌مصرف به‌طور چشمگیری ارتقا یافته‌اند و به فرکانس ۳ گیگاهرتز رسیده‌اند؛ عددی که نسبت به ۱٫۷۹ گیگاهرتز نسل قبل جهش محسوسی دارد.

باید در بخش گرافیکی نیز شاهد پیشرفت چشمگیری باشیم؛ افزایش فرکانس از ۱٫۲ به ۱٫۴۹ گیگاهرتز می‌تواند در صورت صحت، بهبود عملکردی نزدیک‌به ۲۵ درصد به‌همراه داشته باشد.