گفته می‌شود که TSMC، تراشه‌ساز تایوانی و سازنده‌ی پردازنده‌ی آیفون، در برنامه‌ی تولید پردازنده‌های مبتنی‌بر نود ۲ نانومتری N2 که انتظار می‌رود در آیفون ۱۷ سال آینده استفاده شوند، دچار مشکل شده و برای ادامه‌ی این راه به کمک نیاز دارد.

TSMC اولین تراشه‌های ۲ نانومتری خود را در دسامبر سال گذشته (آذر و دی ۱۴۰۲) به بزر‌گ‌ترین مشتریان خود، ازجمله اپل و انویدیا، معرفی کرده است.

اپل ممکن است تمام ظرفیت ۲ نانومتری TSMC را رزرو کرده باشد؛ کاری که برای اولین‌بار درباره‌ی تراشه‌های ۳ نانومتری آیفون ۱۵ پرو انجام داد.

براساس گزارشی از خبرگزاری چو، TSMC برای پکیجینگ تراشه‌های ۲ نانومتری خود به‌کمک سایر تأمین‌کنندگان نیاز دارد تا آماده‌ی نصب در دستگاه‌ها شوند. این خبرگزاری می‌نویسد: «تولیدکنندگان ویفر مانند TSMC نمی‌توانند به‌تنهایی فناوری پکیجینگ پیشرفته را توسعه دهند. این موضوع به همکاری نزدیک شرکای اکوسیستم در بخش‌های مواد و تجهیزات و اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) احتیاج دارد.»

اگر اپل به استراتژی اخیر خود در حفظ پیشرفته‌ترین تراشه‌ها برای مدل‌های پرو آیفون ادامه دهد، آن‌گاه تراشه‌ی ۲ نانومتری جدید به آیفون ۱۷ پرو و پرو مکس اختصاص خواهد داشت.

پکیجینگ مدار مجتمع مرحله‌ی نهایی ساخت قطعه‌ی نیمه‌هادی محسوب می‌شود که در آن، تراشه در محفظه‌ای قرار می‌گیرد تا از آسیب فیزیکی و خوردگی در امان بماند. این محفظه که به‌عنوان پکیج شناخته می‌شود، اتصالات الکتریکی پایه‌های تراشه را با برد مدارچاپی برقرار می‌کند.