غول‌های فناوری چین از جمله هواوی و بایدو با پیش‌بینی محدودیت‌های صادراتی جدید ایالات متحده، در حال انبار کردن تراشه‌های حافظه‌ی با پهنای باند بالا (HBM) تولیدشده توسط سامسونگ هستند.

چینی‌ها از اوایل سال ۲۰۲۴ خرید تراشه‌های رم پیشرفته‌ی قابل استفاده در هوش مصنوعی را افزایش داده‌اند و همین امر باعث شد که حدود ۳۰ درصد از درآمد تراشه‌های HBM سامسونگ را در نیمه‌ی اول امسال به خود اختصاص دهند.

به‌ گزارش رویترز، مقامات ایالات متحده در نظر دارند در ماه آگوست (مرداد و شهریور)، بسته‌ی کنترل صادراتی جدیدی را معرفی کنند که تحریم‌های بیشتری علیه صنعت نیمه‌رسانای چین اعمال خواهد کرد. محدودیت‌های فروش HBM به چین ممکن است نسبت‌ به رقبای کلیدی‌ای که به بازار چین وابستگی کمتری دارند، تأثیر بیشتری بر سامسونگ داشته باشد.

انتظار می‌رود در بسته‌ی تحریمی جدید، سازوکارهایی برای محدودکردن دسترسی به تراشه‌های حافظه‌ی با پهنای باند بالا ارائه شود. وزارت بازرگانی ایالات متحده پیش از این گفته بود که به‌طور مداوم در حال ارزیابی، تغییر و به‌روزرسانی قوانین کنترل‌ صادراتی «برای حفاظت از امنیت ملی ایالات متحده و حفظ اکوسیستم فناوری آمریکایی» است.

Samsung

تراشه‌های HBM اجزای حیاتی توسعه‌ی پردازنده‌های پیشرفته مانند گرافیک انویدیا هستند که می‌توانند برای کارهای هوش‌مصنوعی مولد استفاده شوند. تنها سه شرکت اس‌کی هاینیکس، سامسونگ و مایکرون، تراشه‌های HBM را تولید می‌کنند. تقاضای چین برای HBM عمدتاً بر مدل HBM2E تمرکز دارد که دو نسل از نسخه‌ی پیشرفته‌تر HBM3E قدیمی‌تر است.

گفته می‌شود که استقبال جهانی از پردازنده‌های هوش مصنوعی به کمبود مدل‌های پیشرفته منجر شده است.

برآورد مقدار یا ارزش تراشه‌های انبارشده‌ی HBM در چین دشوار است، اما کسب‌وکارهایی از تولیدکنندگان ماهواره تا شرکت‌هایی مانند Tencent (سازنده‌ی ویدیو‌گیم) در حال خرید و ذخیره‌سازی این تراشه‌ها هستند. هواوی از تراشه‌های HBM2E سامسونگ برای تولید پردازنده‌های Ascend استفاده می‌کند.

شرکت‌های چینی در تولید HBM پیشرفت‌هایی داشته‌اند؛ به‌طوری که هواوی با همکاری CXMT، سازنده‌ی تراشه‌های حافظه، بر تولید ماژول‌های HBM2 تمرکز کرده‌اند که سه نسل از مدل HBM3E عقب‌تر هستند.

اس‌کی‌ هاینیکس، دومین تولیدکننده‌ی تراشه‌های رم جهان، در اوایل سال جاری اظهار داشت که در حال افزایش ظرفیت تولید تراشه‌های HBM3E است و تراشه‌های HBM این شرکت تا سال ۲۰۲۵ تمام می‌شوند.