سامسونگ تولید انبوه نازک‌ترین رم LPDDR5X جهان را با ظرفیت‌های ۱۲ و ۱۶ گیگابایت را آغاز کرد. ضخامت این نوع رم جدید به ۰٫۶۵ میلی‌متر می‌رسد که ۰٫۰۶ میلی‌متر از رم‌های معمولی LPDDR5X نازک‌تر است.

به‌نوشته‌ی Tom's Hardware، سامسونگ برای ساخت رم‌های فوق‌باریک ۴ لایه‌ی خود از تکنیک بسته‌بندی جدیدی استفاده کرده است که شامل بُرد مدار چاپی (PCB) بهینه‌شده و ماده‌ی قالب‌گیری اپوکسی (EMC) می‌شود.

همچنین برای کاهش بیشتر ارتفاع بسته، از فرایند بهینه‌سازی پشت‌تراشی (Back-Lapping) استفاده شده است. این بهبود طراحی باعث بهبود جریان هوا در داخل گوشی‌های هوشمند می‌شود و مدیریت حرارتی را به‌طور جدی بهبود می‌بخشد.

سامسونگ می‌گوید رم‌های جدید LPDDR5X این شرکت حدود ۹ درصد نازک‌تر از ماژول‌های معمولی LPDDR5X هستند و مقاومت حرارتی آن‌ها درمقایسه‌با نسل قبل رم‌های LPDDR5X حدود ۲۱٫۲ درصد بهبود یافته است.

یونگ چئول بائه، معاون اجرایی واحد برنامه‌ریزی تولید رم در شرکت سامسونگ می‌گوید: «رم LPDDR5X سامسونگ استاندارد جدیدی را برای راهکارهای هوش مصنوعی با عملکرد بالا روی دستگاه تعیین می‌کند و نه‌تنها عملکرد LPDDR رده‌بالایی ارائه می‌دهد، بلکه مدیریت حرارتی پیشرفته را نیز با ابعاد فوق‌العاده‌جمع‌وجور به‌ارمغان می‌آورد. ما ازطریق همکاری نزدیک با مشتریان خود متعهد به نوآوری مداوم هستیم و راه‌حل‌هایی را ارائه می‌دهیم که نیازهای آینده‌ی بازار رم کم‌مصرف را برآورده کند.»

اینکه استفاده از رم‌های ۰٫۶۵ میلی‌متری نسبت‌ به بسته‌های ۰٫۷۱ میلی‌متری چقدر می‌تواند باعث نازک‌ترشدن گوشی‌های هوشمند شود، قابل پیش‌بینی نیست. به‌طور معمول، سازندگان گوشی از تکنیک‌های مختلفی برای بهبود دستگاه‌های خود، ازجمله نازک‌ترکردن آن‌ها استفاده می‌کنند. در همین راستا، انتظار می‌رود تولیدکنندگان گوشی‌های هوشمند به‌دنبال ساخت محصولات باریک‌تر و همچنین استفاده از شیشه‌های محافظ نازک‌تر، بُردهای مدار چاپی نازک‌تر و از همه مهم‌تر، باتری‌های نازک‌تر باشند.

رم‌های نازک‌ LPDDR5X در کاهش ضخامت گوشی‌های هوشمند نقش خواهند داشت، اما این نقش تعیین‌کننده نخواهد بود. استفاده از رم نازک‌تر به‌احتمال زیاد جریان هوا را در داخل دستگاه‌ها بهبود می‌بخشند و تأثیر مثبتی بر عملکرد آن‌ها خواهند داشت.

سامسونگ قصد دارد در آینده محصولات LPDDR5X خود را گسترش دهد. این شرکت می‌خواهد ماژول‌های ۶ لایه‌ی ۲۴ گیگابایتی و ۸ لایه‌ی ۳۶ گیگابایتی را در بسته‌های جمع‌وجور توسعه دهد.